Analýza závad na DPS pomocí X-RAY

Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.

Grantor dc:publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií

Author dc:creator

• Mlýnek, Martin

Advisor dc:contributor.advisor

• Řihák, Pavel

• BGA
• pouzdra
• kuličkové vývody
• pájení
• rentgenové záření
• defekty
• detekce
• mikro výbrus
• X – PLANE
• automatická a manuální analýza
• Ball Grid Array
• packages
• ball terminals
• soldering
• X – Ray
• defects
• detection
• micro-section
• automatic analysis
• manual analysis

Statement dc:rights

• Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení

Language dc:language.iso

cs

Dc Identifier Other

85749

OAI identifier oai:identifier

oai:dspace.vut.cz:11012/40242