{"id":{"repo_id":"brno-tech","oai_identifier":"oai:dspace.vut.cz:11012/40242"},"canonical_url":"https://search.dev.ndltd.org/etd/brno-tech/oai:dspace.vut.cz:11012/40242","repository":{"repo_id":"brno-tech","name":"Brno University of Technology","base_url":"https://dspace.vut.cz/oai/request"},"display":{"title":"Analýza závad na DPS pomocí X-RAY","abstract":"Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.","abstract_html":"Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.","abstract_has_math":false,"creators":["Mlýnek, Martin"],"institution":"Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií","degree_name":null,"degree_level":null,"degree_discipline":null,"degree_department":null,"school":null,"contributors":[],"advisors":["Řihák, Pavel"],"committee_chairs":[],"committee_members":[],"year":null,"date_issued":"","date_published":null,"updated_at":"2026-07-24T01:22:34Z","subjects":["BGA","pouzdra","kuličkové vývody","pájení","rentgenové záření","defekty","detekce","mikro výbrus","X – PLANE","automatická a manuální analýza","Ball Grid Array","packages","ball terminals","soldering","X – Ray","defects","detection","micro-section","automatic analysis","manual analysis"],"languages":["cs"],"rights":["Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení"],"rights_urls":[],"identifier_entries":[{"key":"dc:identifier.other","label":"Dc Identifier Other","values":["85749"],"render_values":[{"text":"85749","href":null,"code":true}]}]},"links":{"outbound_url":"http://hdl.handle.net/11012/40242","outbound_label":"Handle","outbound_source":"dc:identifier.uri"},"metadata_groups":[{"id":"people","label":"People","entries":[{"key":"dc:contributor.advisor","label":"Advisor","values":["Řihák, Pavel"]},{"key":"dc:creator","label":"Author","values":["Mlýnek, Martin"]}]},{"id":"academic_context","label":"Academic Context","entries":[{"key":"dc:publisher","label":"Institution","values":["Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií"]},{"key":"dc:type","label":"Dc Type","values":["Text"]},{"key":"thesis:institution_name","label":"Thesis Institution Name","values":["Ing."]}]},{"id":"subjects_keywords","label":"Subjects and Keywords","entries":[{"key":"dc:subject","label":"Dc Subject","values":["BGA","pouzdra","kuličkové vývody","pájení","rentgenové záření","defekty","detekce","mikro výbrus","X – PLANE","automatická a manuální analýza","Ball Grid Array","packages","ball terminals","soldering","X – Ray","defects","detection","micro-section","automatic analysis","manual analysis"]}]},{"id":"language_rights","label":"Language and Rights","entries":[{"key":"dc:language.iso","label":"Language (ISO)","values":["cs"]},{"key":"dc:rights","label":"Dc Rights","values":["Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení"]}]},{"id":"identifiers","label":"Identifiers","entries":[{"key":"dc:identifier.other","label":"Dc Identifier Other","values":["85749"]},{"key":"dc:identifier.uri","label":"Identifier URI","values":["http://hdl.handle.net/11012/40242"]}]},{"id":"additional","label":"Additional Metadata","entries":[{"key":"dc:description.abstract","label":"Abstract","values":["Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.","This thesis is focused on BGA packages and fault detection after rework using X – Ray. There is a description of BGA packages by carrier substrate, techniques of connecting on chip, from mounting packages to repair printed circuit boards (hereafter PCB). Thesis summarizes description of defects, which are created after rework process. There is also description of X – Ray as method for analyzing defects. X – PLANE method used to detect internal structure of BGA packages and it was confirmed by microsection and by software for reconstruction. Description of automatic and manual measurement is follow."]},{"key":"dc:title","label":"Title","values":["Analýza závad na DPS pomocí X-RAY"]}]}],"canonical_facts":{"dc:contributor.advisor":["Řihák, Pavel"],"dc:creator":["Mlýnek, Martin"],"dc:description.abstract":["Diplomová práce je zaměřena na BGA (Ball Grid Array) pouzdra a detekci chyb vzniklých při jejich opravách pomocí rentgenového záření. Popisuje obecně BGA pouzdra podle druhu nosného substrátu, techniky připojování čipů, přes montáž samotných pouzder až po proces opravy desek plošných spojů (dále jen DPS). Práce shrnuje popis defektů, které vznikají procesem opravy. V práci je popsán princip rentgenového záření, jako metoda analýzy defektů pájených spojů. Metoda X – PLANE slouží k detekci vnitřních struktur BGA pouzder a byla potvrzena metalografickým výbrusem a rekonstrukčním softwarem. Dále následuje popis automatického a manuálního měření dutin.","This thesis is focused on BGA packages and fault detection after rework using X – Ray. There is a description of BGA packages by carrier substrate, techniques of connecting on chip, from mounting packages to repair printed circuit boards (hereafter PCB). Thesis summarizes description of defects, which are created after rework process. There is also description of X – Ray as method for analyzing defects. X – PLANE method used to detect internal structure of BGA packages and it was confirmed by microsection and by software for reconstruction. Description of automatic and manual measurement is follow."],"dc:identifier.other":["85749"],"dc:identifier.uri":["http://hdl.handle.net/11012/40242"],"dc:language.iso":["cs"],"dc:publisher":["Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií"],"dc:rights":["Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení"],"dc:subject":["BGA","pouzdra","kuličkové vývody","pájení","rentgenové záření","defekty","detekce","mikro výbrus","X – PLANE","automatická a manuální analýza","Ball Grid Array","packages","ball terminals","soldering","X – Ray","defects","detection","micro-section","automatic analysis","manual analysis"],"dc:title":["Analýza závad na DPS pomocí X-RAY"],"dc:type":["Text"],"thesis:institution_name":["Ing."]},"updated_at":"2026-07-24T01:22:34Z"}