Package-scale galvanically isolated systems for data transfer [Sistemi di isolamento galvanico package-scale per trasferimento dati]

Questa tesi riguarda la progettazione di isolatori galvanici package-scale. Tali sistemi sfruttano tecniche di packaging/assemblaggio e accoppiamento a radiofrequenza (RF) tra micro-antenne per trasmettere dati da un'interfaccia utente a un'interfaccia isolata. In particolare, viene proposto un flusso di progettazione ottimizzato per le micro-antenne validato attraverso simulazioni elettromagnetiche (EM) 3D. Inoltre, viene discussa una nuova topologia di oscillatore RF a basso consumo concepita per isolamento package-scale. Infine, viene presentato un canale isolato di controllo in tecnologia GaN per applicazioni gate-drive. Il collegamento isolato è stato fabbricato e caratterizzato mostrando un basso consumo di potenza pur mantenendo prestazioni allo stato dell’arte.

Grantor dc:publisher

Università degli studi di Catania

Year dc:date

2024

Author dc:creator

• SPATARO, SIMONE

Contributors dc:contributor

• RAGONESE, EGIDIO
• ARENA, Paolo Pietro

• Galvanic isolation
• GaN technology
• On-chip antenna
• RF oscillator
• Gate driver
• Electromagnetic coupling
• Isolamento galvanico
• Tecnologia GaN
• Antenne on-chip
• Oscillatore RF
• Accoppiamento elettromagnetico

Statement dc:rights

• info:eu-repo/semantics/openAccess
• license:PUBBLICO - Pubblico con Copyright
• license uri:iris.PUB02

Language dc:language

eng

Handle dc:identifier

https://hdl.handle.net/20.500.11769/641470

OAI identifier oai:identifier

oai:www.iris.unict.it:20.500.11769/641470