{"id":{"repo_id":"brno-tech","oai_identifier":"oai:dspace.vut.cz:11012/26959"},"canonical_url":"https://search.dev.ndltd.org/etd/brno-tech/oai:dspace.vut.cz:11012/26959","repository":{"repo_id":"brno-tech","name":"Brno University of Technology","base_url":"https://dspace.vut.cz/oai/request"},"display":{"title":"Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400","abstract":"Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky.","abstract_html":"Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky.","abstract_has_math":false,"creators":["Mieržwinský, Leon"],"institution":"Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií","degree_name":null,"degree_level":null,"degree_discipline":null,"degree_department":null,"school":null,"contributors":[],"advisors":["Otáhal, Alexandr"],"committee_chairs":[],"committee_members":[],"year":null,"date_issued":"","date_published":null,"updated_at":"2026-07-24T01:22:34Z","subjects":["Chlazení","pájecí profil","BGA pouzdra","reballing","Cooling","reflow profile","BGA package"],"languages":["cs"],"rights":["Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení"],"rights_urls":[],"identifier_entries":[{"key":"dc:identifier.other","label":"Dc Identifier Other","values":["66875"],"render_values":[{"text":"66875","href":null,"code":true}]}]},"links":{"outbound_url":"http://hdl.handle.net/11012/26959","outbound_label":"Handle","outbound_source":"dc:identifier.uri"},"metadata_groups":[{"id":"people","label":"People","entries":[{"key":"dc:contributor.advisor","label":"Advisor","values":["Otáhal, Alexandr"]},{"key":"dc:creator","label":"Author","values":["Mieržwinský, Leon"]}]},{"id":"academic_context","label":"Academic Context","entries":[{"key":"dc:publisher","label":"Institution","values":["Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií"]},{"key":"dc:type","label":"Dc Type","values":["Text"]},{"key":"thesis:institution_name","label":"Thesis Institution Name","values":["Bc."]}]},{"id":"subjects_keywords","label":"Subjects and Keywords","entries":[{"key":"dc:subject","label":"Dc Subject","values":["Chlazení","pájecí profil","BGA pouzdra","reballing","Cooling","reflow profile","BGA package"]}]},{"id":"language_rights","label":"Language and Rights","entries":[{"key":"dc:language.iso","label":"Language (ISO)","values":["cs"]},{"key":"dc:rights","label":"Dc Rights","values":["Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení"]}]},{"id":"identifiers","label":"Identifiers","entries":[{"key":"dc:identifier.other","label":"Dc Identifier Other","values":["66875"]},{"key":"dc:identifier.uri","label":"Identifier URI","values":["http://hdl.handle.net/11012/26959"]}]},{"id":"additional","label":"Additional Metadata","entries":[{"key":"dc:description.abstract","label":"Abstract","values":["Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky.","This thesis focuses to innovation of the cooling module for the repair station Ersa IR-400th Cooling module was designed with possibility to set the cooling rate for FR4 substrate and alumina ceramics. As part work has been optimized temperature profiles for BGA repair package for graphics cards when using leaded and lead-free solder."]},{"key":"dc:title","label":"Title","values":["Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400"]}]}],"canonical_facts":{"dc:contributor.advisor":["Otáhal, Alexandr"],"dc:creator":["Mieržwinský, Leon"],"dc:description.abstract":["Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití olovnaté i bezolovnaté pájky.","This thesis focuses to innovation of the cooling module for the repair station Ersa IR-400th Cooling module was designed with possibility to set the cooling rate for FR4 substrate and alumina ceramics. As part work has been optimized temperature profiles for BGA repair package for graphics cards when using leaded and lead-free solder."],"dc:identifier.other":["66875"],"dc:identifier.uri":["http://hdl.handle.net/11012/26959"],"dc:language.iso":["cs"],"dc:publisher":["Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií"],"dc:rights":["Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení"],"dc:subject":["Chlazení","pájecí profil","BGA pouzdra","reballing","Cooling","reflow profile","BGA package"],"dc:title":["Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400"],"dc:type":["Text"],"thesis:institution_name":["Bc."]},"updated_at":"2026-07-24T01:22:34Z"}