Měření těžkých obrobků pomocí mobilních měřicích zařízení

Tato bakalářská práce je zaměřena na problematiku měření těžkých obrobků. První část se zabývá souřadnicovými měřicími stroji a inprocesním měřením pomocí obrobkových sond. Ve druhé části jsou řešena mobilní měřicí zařízení, konkrétně měřicí ramena a zejména laser trackery. U všech metod je popisován princip funkce a jejich rozdělení, případně srovnání výrobců a konkrétní zástupci zařízení. Všechny měřicí metody jsou zohledněny zvláště k měření těžkých obrobků. V závěru práce jsou popisovány vlivy na nejistotu měření u zmíněných metod.

Grantor dc:publisher

Vysoké učení technické v Brně. Fakulta strojního inženýrství

Author dc:creator

• Plachý, Štěpán

Advisor dc:contributor.advisor

• Holub, Michal

• Těžký obrobek
• CMM
• inprocesní měření
• mobilní měřicí zařízení
• měřicí rameno
• laser tracker
• Heavy workpiece
• inprocess measurement
• mobile measurement machine
• measuring arm

Statement dc:rights

• Standardní licenční smlouva - přístup k plnému textu bez omezení

Language dc:language.iso

cs

Dc Identifier Other

117542

OAI identifier oai:identifier

oai:dspace.vut.cz:11012/176919