Global ETD Search
Search theses and dissertations gathered from participating repositories worldwide. Every result links back to the library that holds it. No account is needed.
Results
Showing 1 to 2 of 2 for “"reflow profile"”.
-
Fabrication Refinements of Advanced Packaging Techniques for Medium-Voltage Wirebond-less Multi-Chip Power Modules
… involves a large thermal mass that the soldering reflow profile from a datasheet does not account for. Ultimately, these fabrication concerns can result in misalignment or disconnected post interconnects to the top substrate. Post interconnect planarity and alignment are vital for this multi-chip …
-
Optimalizace teplotních profilů na zařízení IR-400
Tato práce se zaměřuje na inovaci chladícího modulu pro opravárenskou stanici Ersa IR-400. Chladící modul byl vybaven možností nastavit rychlosti chlazení pro substrát FR4 a korundovou keramiku. V rámci práce byly optimalizovány teplotní profily pro opravy BGA pouzder u grafických karet při použití …