Global ETD Search

Search theses and dissertations gathered from participating repositories worldwide. Every result links back to the library that holds it. No account is needed.

Results

Showing 1 to 5 of 5 for “"lead-free soldering"”.

  1. Characterization of FR-4 Printed Circuit Board Laminates Before and After Exposure to Lead-free Soldering Conditions

    The transition to lead-free soldering of printed circuit boards (PCBs) using solder alloys such as Sn/Ag/Cu has resulted in higher temperature exposures during assembly compared with traditional eutectic Sn/Pb solders. The knowledge of possible variations in the PCB laminate material properties due …

    maryland Repository record for Characterization of FR-4 Printed Circuit Board Laminates Before and After Exposure to Lead-free Soldering Conditions (opens in a new tab)

  2. Characterisation of lead-free solder pastes and their correlation with the stencil printing process performance

    … and Electronic Equipment) has led to the use of lead-free soldering in the SMA (surface mount assembly) process, and an urgent need for better understanding of the characteristics and printing performance of new solder paste formulations. Equally, as the miniaturisation of hand-held and consumer …

    greenwich Repository record for Characterisation of lead-free solder pastes and their correlation with the stencil printing process performance (opens in a new tab)

  3. Study of intermetallic compound layer formation, growth and evaluation of shear strength of lead-free solder joints

    … more of a concern with the introduction of new lead-free soldering. Other factors which are known to affect solder joint reliability include the bonding strength, the voiding percentage in joints, the size of the voids and their location within the joint. The work reported in this thesis on …

    greenwich Repository record for Study of intermetallic compound layer formation, growth and evaluation of shear strength of lead-free solder joints (opens in a new tab)

  4. Elektrické a tepelné vlastnosti bezolovnatých pájených spojů

    Tato práce je zamřena na problematiku pájení. V teoretické části popisuje základní požadavky na materiály a pájecí slitiny, které do tohoto procesu vstupují. Dále také faktory, které mají zásadní vliv na jakost spoje a metody, které se využívají pro testování konečných elektrických a optických …

    brno-tech Repository record for Elektrické a tepelné vlastnosti bezolovnatých pájených spojů (opens in a new tab)

  5. Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu

    Předkládaná práce se zabývá problematikou smáčení kovového povrchu roztavenou bezolovnatou pájkou a sledováním dějů probíhajících na mezifázovém rozhraní s použitím metody vyhodnocování výšky roztečené pájky odečítané z videosekvencí. Práce je zaměřena na vyhodnocování smáčivosti kovového povrchu, …

    brno-tech Repository record for Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu (opens in a new tab)