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Metallisierung aromatischer Monolagen auf Au(111)

Eberle, FelixUniversität Ulm

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Degradationsmodi der Oberseitenkontaktierung von SiC-Leistungshalbleitern

Sankari, Rasched2025

… Aluminium-Modul (Aluminium-Bonddrähte, Aluminium-Metallisierung des SiC-Halbleiters) und ein Kupfer-Modul (Kupfer-Bonddrähte, Kupfer-Metallisierung des SiC-Halbleiters). Die Module wurden unter variierenden Temperaturhüben (110 - 170 K) und zwei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen – …

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Funktionale dünne Schichten auf Polymeren durch die Deposition energiereicher Cluster

Häfele, Andreas

… Cluster Impact) und die damit mögliche Metallisierung bzw. Verglasung von Polymeren. <br>Das ECI-Verfahren ist ein PVD-Verfahren, bei dem durch die Deposition von Clusterionen hoher kinetischer Energie dünne Schichten im Bereich 5 bis 100 nm erzeugt werden. Schon bei Raumtemperatur …

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Selbstassemblierende DNA-Netzwerke

Huhle, AlexanderTechnische Universität Dresden

… Fehlpaarungen eingegangen. Untersuchungen zur Metallisierung von Netzwerken zeigen, dass zur Beibehaltung der Struktur eine erhöhte Stabilität notwendig ist.

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Dünne tantalbasierte Diffusionsbarrieren für die Kupfer-Leitbahntechnologie: Thermische Stabilität, Ausfallmechanismen und Einfluss auf die Mikrostruktur des Metallisierungsmaterials

Hübner, RenéTechnische Universität Dresden

… Ta-Si-N-Einfachschichten jeweils mit und ohne Cu-Metallisierung sowohl auf blanke als auch auf thermisch oxidierte Si-Scheiben abgeschieden. Die Dicken der Barriereeinzelschichten und die der Cu-Schichten betrugen 10 nm bzw. 50 nm. Die Beurteilung der Barrierestabilität sowie die Charakterisierung …

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Optische Strukturierung ultradünner funktioneller Polymerfilme

Trogisch, SvenTechnische Universität Dresden

… Methoden der Raman-Spektroskopie und der Metallisierung mit anschließender Röntgen-Photoelektronenspektroskopie zeigten weder die benötigte Sensitivität noch Selektivität. Die untersuchten Polymersysteme können in Form ultradünner Filme auf unterschiedliche Substrate aufgebracht werden. In …

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Methods for the development of a DNA based nanoelectronics

Seidel, RalfTechnische Universität Dresden

The exceptional self-assembly properties of DNA as well as its ability to interact with different kinds of chemical compounds and biological structures make this biomolecule to an interesting object for the fabrication of artificial nanostructures. In this work several methods for a DNA-based …

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Growth of Platinum Clusters in Solution and on Biopolymers: The Microscopic Mechanisms

Colombi Ciacchi, LucioTechnische Universität Dresden

… Lösung gebildet werden können. In der Tat, in Metallisierungsexperimenten können 5 Nanometer dünne, mehrere Mikrometer lange, regelmässige Clusterkette erzeugt werden, die rein heterogen auf das Biomolekulare Templat gewachsen sind.

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Charakterisierung und Optimierung elektrochemisch abgeschiedener Kupferdünnschichtmetallisierungen für Leitbahnen höchstintegrierter Schaltkreise

Stangl, MarcelTechnische Universität Dresden

… sich die elektrische Leistungsdichte und das Metallisierungssystem bestimmt zunehmend die Übertragungsgeschwindigkeiten. Kupfer repräsentiert hierbei das verbreitetste Leitbahnmaterial und wird vorwiegend mittels elektrochemischer Abscheidung in vergrabene Damaszen-Strukturen eingebracht. Die …

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