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Results
Showing 1 to 1 of 1 for “"Interconnexion basse température"”.
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Hypoeutectic low/ultra low temperature BGA Interconnection by SLID
… (SLID) permettant un brasage fiable à basse et ultra-basse température pour l’encapsulation microélectronique avancée. L’objectif était de remplacer le refusionnement SAC à haute température par des systèmes à base de Sn-Bi et de Sn-In traités sous 180 °C et 140 °C, tout en préservant …