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京都大学 (Kyoto University)

モバイル電子機器の熱および構造問題に対する数値解析適用に関する研究

dc:creator 中西, 徹

dc:date.issued2006

Degree

thesis:*

Grantor dc:publisher: 京都大学 (Kyoto University)
Year dc:date.issued: 2006

Author and committee

dc:creator, dc:contributor.*

Author dc:creator: 中西, 徹
Advisors dc:contributor.advisor: 小山田, 耕二
島崎, 眞昭
小寺, 秀俊

Rights

Language dc:language.iso: jpn

Identifiers

dc:identifier.*

Handle dc:identifier.uri: http://hdl.handle.net/2433/136311
OAI identifier oai:identifier: oai:repository.kulib.kyoto-u.ac.jp:2433/136311

Chain of custody

source

Harvested from: Kyoto University
Base URL: repository.kulib.kyoto-u.ac.jp/server/oai/request
Last updated: 2026-07-24
Source record: OAI-PMH GetRecord

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kyoto
2006

citation

中西, 徹. モバイル電子機器の熱および構造問題に対する数値解析適用に関する研究. 京都大学 (Kyoto University), 2006. http://hdl.handle.net/2433/136311

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